原本預期會隨著技術成熟而降價的電腦記憶體，如今卻因為 AI 的瘋狂需求而走向了反方向。根據半導體研調機構 TrendForce 與 Morgan Stanley 發布的最新 2026 年記憶體產業展望報告指出，受到生成式 AI 伺服器對 HBM（高頻寬記憶體） 的需求呈現「指數級爆發」，全球三大原廠（Samsung、SK Hynix、Micron）已全面啟動產能轉換。
此舉導致消費級標準型 DRAM（DDR4/DDR5）供給出現嚴重的「排擠效應」。報告預估，2026 年第一季記憶體合約價將出現暴力式補漲，漲幅恐上看 30% 至 40%，部分熱門模組甚至可能翻倍。
關鍵數據：AI 晶片吃掉 3 倍產能
為什麼 AI 會導致家用電腦的記憶體變貴？DigiTimes 的供應鏈分析給出了答案。這不僅僅是需求增加，而是生產端的「零和遊戲」。
報導指出，生產一顆 HBM3e 或 HBM4 晶片所需的晶圓面積與製程複雜度，遠高於傳統記憶體。「生產 1GB 的 HBM，會消耗掉原本能生產 3GB DDR5 的產能。」 在晶圓廠總產能無法短期擴充的情況下，三大原廠為了爭奪 NVIDIA 與 Google 的高利潤訂單，紛紛將原本生產消費級 DDR5 的先進製程產線，強行改裝為 HBM 產線。
結果就是：HBM 賺飽飽，DDR5 沒人做。 這種結構性的供給失衡，是造成價格失控的主因。
不只 RAM，SSD 固態硬碟同步起飛
這場漲價風暴也延燒到了儲存裝置。根據 TrendForce 的數據顯示，AI 資料中心不僅需要快取記憶體，還需要海量的 企業級 SSD (Enterprise SSD) 來進行數據訓練。
受到企業級訂單塞爆產線的影響，NAND Flash 原廠（如 Kioxia、Western Digital）同樣採取了「優先供貨伺服器」的策略。通路端消息證實，目前 1TB 與 2TB 的大容量 SSD 顆粒報價已連續三個月上漲，且漲幅有擴大趨勢。過去幾年「1TB 不到兩千元」的甜甜價時代，已正式宣告終結。
市場預測：2026 是「史上最貴」組機年
摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新的投資報告中，將記憶體產業評級調升為「超級循環（Super Cycle）」，這對投資人是好消息，對消費者卻是壞消息。
分析師預警，這波缺貨潮至少會延續到 2026 年底。隨著美光（Micron）先前宣布逐步淡出消費市場，加上三星與 SK 海力士全力衝刺 AI，市面上的現貨庫存將在農曆年前後降至冰點。
專家建議：有需求「現在」就買
對於近期有計畫組裝新電腦、升級筆電或擴充 PS5 容量的消費者，資深硬體玩家建議採取「防禦性購買」策略。目前零售通路的售價尚未完全反映未來的合約漲幅，現在入手可能是未來兩年內的相對低點。一旦進入 2026 年 Q1，消費者恐怕將面臨「有錢也買不到」或「含淚買高價」的窘境。